| 應用挑戰
濕法設備貫穿半導體前道晶圓制造、后道先進封裝全流程，晶圓清洗、刻蝕、去膠、表面處理等數十道關鍵工序均依托濕法工藝完成，是芯片制造不可或缺的凈化中樞。隨著不斷先進制程<5nm節點發展，化學藥液的濃度、溫度、pH值等參數微小波動即易導致刻蝕與清洗均勻性變差；濕度失控更帶來巨大損失——濕度過高會引發腐蝕與電氣短路，濕度過低則導致靜電積聚損壞半導體表面，預估不理想的濕度條件造成的收入損失高達25%；與此同時，高深寬比結構清洗時流體分布不均易產生殘留或側壁損傷；超純水用量占全廠30%-40%，廢水處理成本逐年攀升；設備內部磨損，顆粒污染占濕法缺陷的60%以上。
| 解決方案
針對上述痛點，五類傳感器構建起全方位的精準感知與閉環調控體系：
1、外夾式超聲波流量計：精準管控藥液、超純水輸送量，保障刻蝕、清洗藥液配比恒定。結合智能控制系統，可實時校正漿料與清洗液成分，避免濃度失衡腐蝕晶圓或清潔不達標。
2、溫度與溫濕度傳感器：實時采集工藝槽內藥液溫度與腔體濕度，依據反饋數據動態調節加熱功率，保障工藝周期內溫度曲線貼合設定值。傳感器全程閉環調控，保障工藝一致性。針對濕法清洗場景，先進的無線晶圓測溫系統可實現±0.3℃的測量精度和10ms級快速響應，實時捕捉濕法工藝中瞬態溫度場分布。
3、防腐型投入式液位傳感器、非接觸式液位雷達：實時監測藥槽、管路儲液高度，杜絕缺液斷工、溢液泄漏風險。采用防腐型材料、非接觸、耐酸堿設計，從源頭規避介質腐蝕傳感器、造成交叉污染風險。
4、高精度和防腐型壓力傳感器：實時監測噴淋管路、密閉腔體壓力，精準均衡晶圓沖刷力度，采用PTEF等防腐材料，杜絕清洗殘留，保障整片晶圓處理一致性。
| 收益與效果
1.良率躍升：實時在線監測與閉環調控使工藝參數偏差可被即時發現與修正，有效避免批次性缺陷。全球頭部晶圓廠已驗證，集成式在線監測系統已成為穩定工藝、提升良率的經典利器。
2.安全與品質保障：精準液位管控杜絕加熱器干燒故障與藥液溢漏風險，既保護設備核心部件，又避免高價值化學清洗液浪費與潔凈環境污染。非接觸式傳感器設計更從根源上消除了介質腐蝕與交叉污染隱患。
3.成本優化：實時濃度監測使化學槽液使用壽命可被精準評估，化學管理干預更具針對性；結合IIoT平臺實現設備狀態實時可視化監控，有效減少非計劃停機。
